1. Classification of Memory 반도체라는 물질이나 소자가 사요되는 응용분야가 너무 많지만 그중에 메모리 관련은 사실상 실리콘이 독점적이에요. 다른 반도체 분야도 메모리까지 실리콘을 대체한다고 말 안하는 이유가, 아직도 트렌지스터 레벨(참고 1)측면에서 실리콘을 뛰어넘은 반도체가 없어요. 사실 CMOS공정으로 만들어진 실리콘의 구조적인 한계(참고2) 등등 때문에 어떤 물질로 바뀌어야한다고 수십년간 논문이 쓰여왔지만 여전히 실전 투입이 되지는 않고 있는 상황이죠. RAM은 전원 공급이 중단되면 저장해두었던 메모리가 삭제되는 것이라는 것을 알고어요. FRAM, MRAM, PRAM, RRAM은 차세대 RAM으로 연구가 이뤄지고 있어요. 그 중에서 가장 주목받고 있는 FRAM, RRAM에 대해..

0.5㎛ CMOS Inverter's Structure 반도체 공정의 기본 틀은 3나노공정이든 0.5마이크로 공정이든 모두 같습니다. 다만 얼마나 작게 패터닝을 하는가에 따라 다른 점이 약간씩 있는 것이죠. 이 포스트에서 총 108번의 단계를 거쳐 CMOS가 생산되는 과정을 둘러볼 거에요. 가장 단순한 공정이라 이런 것이고, 보통 200단계를 넘어갑니다. 먼저 위의 그림은 공정의 최종 단계를 보여주고 있어요. 그린 오른쪽에 p-well이 있고, 거기 있는 모스펫이 하나 있지요. 이 녀석이 nmos를 말하는 것이고, 왼쪽 n-well에 역시 소스 게이트 드레인이 있고 이게 pmos에요. 이 공정은 CNOS Inverter를 만드는 공정입니다.(n,p 둘다 만들었잖아요) 그래서 CMOS Process라고 하..

1-1. MOSFET MOSFET이란 : Gb 메모리칩, GHz 마이크로프로세서, 기타 아날로그 및 RF 회로 등을 구성하는 단위 소자 MOSFET의 장점 : 작은 크기 빠른 동작 속도 저전력 간단한 구조 및 낮은 생산 단가 1-2.반도체 8대 공정 Wafer 제조 : 반도체 집적회로를 만드는 주재료 산화(Oxidation) : 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막 SiO2를 만드는 공정(왜?>) 노광(Photolithography) : Layout 된 반도체 회로를 웨이퍼로 옮기는 공정 식각(Etching) : 원하는 패턴을 만들기 위해 불필요한 부분을 제거 증착 및 이온 주입(Deposition&Ion-Implantation) : 회로 형성에 필요한 박막(Thin Film)을 웨이퍼 위에 덮게함(증착), 도핑..

#1 글을 작성하고 블로그를 관리해보세요. 님의 회원 가입을 진심으로 축하합니다. 이 글은 비공개로 작성돼 있습니다. '편집'으로 내용을 바꾸시거나, 삭제 후 '새 글을 작성'하셔도 됩니다. 글 뿐만 아니라 블로그의 각종 설정을 변경할 수도 있습니다. '블로그관리'를 확인해보세요. #2 다양한 스킨이 있어요. 티스토리에 있는 다양한 '스킨'도 살펴 보세요. 블로그나 사이트를 사용하는 목적에 맞게 스킨을 고를 수 있습니다. 어떤 이야기를 주로 하실 건가요? 잘 생각해 보시고, 마음에 드는 스킨을 고르세요. '스킨 편집'을 통해 다양한 커스텀, 그리고 홈 꾸미기를 적용하실 수도 있답니다. #3 포럼에서 사람들과 소통하세요. 마지막으로 사용하시다가 티스토리에 대해 궁금한 내용이 있다면 '포럼'을 확인하세요. ..